深度聚焦!高通剑指数据中心市场:NUVIA技术成关键武器
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高通剑指数据中心市场:NUVIA技术成关键武器
北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后,高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息,高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构,打造面向数据中心的高性能处理器。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,数据中心市场蕴藏着巨大潜力,是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。
NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立,拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”,采用Arm架构,性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。
高通收购NUVIA,正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合,开发出针对数据中心应用的定制化产品。
业内分析人士指出,高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累,高通有望在数据中心市场取得一席之地。
以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:
- NUVIA领先的CPU架构技术
- 高通在移动领域的积累和经验
- 强大的产品组合和生态系统
不过,高通也面临着一些挑战:
- 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
- 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
- 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度
总而言之,高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。
黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
发布于:2024-07-09 02:39:40,除非注明,否则均为
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